חיתוך פרוסות סיליקון על ידי לייזר – Silicon wafer cutting with high power nanosecond fiber lasers

חיתוך פרוסות סיליקון על ידי לייזר  – Silicon wafer cutting with high power nanosecond fiber lasers

חיתוך פרוסות סיליקון על ידי לייזר. אם אתם מחפשים מערכת אשר תחתוך עבורכם פרוסות סיליקון בדיוק וללא פגיעה באיכות הפרוסות, אז הגעתם למקום הנכון

אנו משווקים בישראל מערכות לייזר לחיתוך מדוייק ומזערי

צרו עמנו קשר לקבלת פרטים נוספים הצעת מחיר

התקשרו עכשיו

====================================================